ycliper

Популярное

Музыка Кино и Анимация Автомобили Животные Спорт Путешествия Игры Юмор

Интересные видео

2025 Сериалы Трейлеры Новости Как сделать Видеоуроки Diy своими руками

Топ запросов

смотреть а4 schoolboy runaway турецкий сериал смотреть мультфильмы эдисон
Скачать

EZReball for Ball Grid Arrays (BGA) - recognized in IPC 7711/21 Procedure 5.7.6.

Автор: Surface Mount Process

Загружено: 2024-06-24

Просмотров: 571

Описание: The BEST EZReball™ process is an answer to your reballing problems. In fact it is recognized in IPC 7711/21 Procedure 5.7.6. as one of the ways to reball a BGA. It allows for better yields and faster reballing times.

The simple nature of the EZReball™ BGA Reballing process allows even the beginning repair technician to reliably and quickly replace balls on a BGA package. Alignment is simple with the edges of the preform being “squared up” with the sides of the package thereby eliminating the need to buy custom fixtures or frames. The adhesive is engineered such that the balls are firmly held in place until after reflow thereby reducing the problem of missing solder balls found in other techniques. After the device has been reflowed, the preform is simply peeled off, eliminating the time required in cleaning off residual paper used in other methods.

The EZReball™ preforms are packaged and delivered to you the way you want. Preforms are custom made to your exact alloy and device array requirements without expensive tooling. They are also packaged such that developers and those building PCB prototypes can use them in quantities that are more reasonable.

These BGA reballing preforms are a simple, elegant and easy-to-use reballing system. EZReball™ preforms are manufactured to your exacting specifications from a specialty high temperature-rated film which aligns the balls. The balls are aligned through these apertures and held in place using an engineered adhesive system. The preform is cut using a laser to your exacting device requirements. Solder balls are captured and retained by the preform and are aligned to the prepped device and reflowed. After reflow the preform is simply peeled away. EZReball™ Reballing preforms are packaged in groups of (15) in clam shell packaging.

More on the process here:
http://www.solder.net/products/ezreball/

To place reballing preform orders look here:
https://www.soldertools.net/ordering-...

Не удается загрузить Youtube-плеер. Проверьте блокировку Youtube в вашей сети.
Повторяем попытку...
EZReball for Ball Grid Arrays (BGA) - recognized in IPC 7711/21 Procedure 5.7.6.

Поделиться в:

Доступные форматы для скачивания:

Скачать видео

  • Информация по загрузке:

Скачать аудио

Похожие видео

BGA Reballing and Replace Step By Step Full Process in Hindi (#001)

BGA Reballing and Replace Step By Step Full Process in Hindi (#001)

BGA Rework Reflowing Reballing for Absolute Beginners - Tutorial Guide Part 1

BGA Rework Reflowing Reballing for Absolute Beginners - Tutorial Guide Part 1

Master Soldering:  IPC 7711/7721 Rework & Repair

Master Soldering: IPC 7711/7721 Rework & Repair

BGA Reballing with the Universal Reball Fixtures

BGA Reballing with the Universal Reball Fixtures

Tips of the Trade: Removing and Replacing a BGA w/o machines

Tips of the Trade: Removing and Replacing a BGA w/o machines

Липсиц предупредил: БЕГИТЕ, пока можете! Путин готовит СТРАШНОЕ!

Липсиц предупредил: БЕГИТЕ, пока можете! Путин готовит СТРАШНОЕ!

Атака дронами по США / Удар по небоскрёбам

Атака дронами по США / Удар по небоскрёбам

Reballing BGA Chip in 5 steps!

Reballing BGA Chip in 5 steps!

🤫ЗАМЕНА microUSB НА USB-C КЛЕЕМ ДЛЯ ПАЙКИ НОВЫЙ ПОДХОД К УСТАНОВКЕ КОМПОНЕНТОВ О КОТОРОМ МОЛЧАТ🤐

🤫ЗАМЕНА microUSB НА USB-C КЛЕЕМ ДЛЯ ПАЙКИ НОВЫЙ ПОДХОД К УСТАНОВКЕ КОМПОНЕНТОВ О КОТОРОМ МОЛЧАТ🤐

StencilQuik for rework of Ball Grid Arrays (BGA) - standard procedure in IPC 7711 5.7.2

StencilQuik for rework of Ball Grid Arrays (BGA) - standard procedure in IPC 7711 5.7.2

Best Technique For Soldering & Inspecting BGA Chips - Voltlog #352

Best Technique For Soldering & Inspecting BGA Chips - Voltlog #352

Битва за Ормузский пролив: Иран надеется на чудо-“Шквал”, страны Залива — на ВСУ /№1109/ Юрий Швец

Битва за Ормузский пролив: Иран надеется на чудо-“Шквал”, страны Залива — на ВСУ /№1109/ Юрий Швец

Professional hand soldering surface mount IC's to IPC class 3 - Drag/sweep soldering using flux gel

Professional hand soldering surface mount IC's to IPC class 3 - Drag/sweep soldering using flux gel

💥НЕФТЯНОЙ ПУЗЫРЬ ЛОПНУЛ. Крутихин: Путин просит Европу о помощи, Иран на грани позора

💥НЕФТЯНОЙ ПУЗЫРЬ ЛОПНУЛ. Крутихин: Путин просит Европу о помощи, Иран на грани позора

Скотт Риттер - Иран разрушил базы США

Скотт Риттер - Иран разрушил базы США

StikNPeel to simplify solder paste application during QFP rework

StikNPeel to simplify solder paste application during QFP rework

Почему все ГЕРМЕТИЗИРУЮТ неправильно?

Почему все ГЕРМЕТИЗИРУЮТ неправильно?

Switching 11kV VCB Tamco

Switching 11kV VCB Tamco

Что можно взять из лазерного принтера

Что можно взять из лазерного принтера

Прозвонка электронной платы шаг за шагом | Подробная инструкция для мастера | Программатор ST-LINK

Прозвонка электронной платы шаг за шагом | Подробная инструкция для мастера | Программатор ST-LINK

© 2025 ycliper. Все права защищены.



  • Контакты
  • О нас
  • Политика конфиденциальности



Контакты для правообладателей: [email protected]