鑫科 (3663.TWO) 拆解:無利潤的繁榮
Автор: Flipingtheworld
Загружено: 2026-01-22
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概述了鑫科材料 (TTMC) 及其子公司中鋼精材 (CSPM) 在 2025 年的經營現況與未來展望。這家隸屬於中鋼集團的企業,主要深耕於半導體濺鍍靶材、面板級扇出型封裝 (FOPLP) 載板以及特殊合金等關鍵材料領域。儘管面對全球市場消費疲軟與原料價格波動的挑戰,公司仍成功開發出專利金錫 (Au-Sn) 靶材及獨家生醫調節器材料,並積極擴展歐美客戶群。此外,企業正全面推動循環經濟,建立貴金屬與廢靶材的回收體系,以落實企業社會責任並提升產品壽命。透過在半導體製程前、中、後段的多元佈局,該公司致力於突破核心技術,以實現營收成長並鞏固其在南部台灣科技廊帶的材料供應地位。
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