Chip alignment with predefined distances | Die Bonder T-3002-Pro | Dr. Tresky AG
Автор: Dr. Tresky AG - Die Bonder
Загружено: 2020-09-09
Просмотров: 743
Описание: This video shows a stamp - pick - place process and the alingment of chips with high accuarcy measuring option on Tresky Die Bonder T-3002 PRO.
Повторяем попытку...
Доступные форматы для скачивания:
Скачать видео
-
Информация по загрузке: