화합물 반도체 시장, 이번엔 진짜 커진다

Описание: 화합물 반도체 시장, 이번엔 진짜 커진다

※ 2023년 7월 13일 목요일 라이브 방송본입니다.

00:00 인트로
00:27 화합물 반도체 시장이 커질 낌새와 국내 SiC 전력반도체 관련 이야기
02:31 울프스피드, 르네사스에 10년간 SiC 웨이퍼 공급
03:25 르네사스가 장기 계약을 하는 이유와 SiC 전력반도체 점유율
08:18 테슬라의 원가절감에 날벼락 맞은 'SiC 반도체' 기업들
10:14 삼성파운드리포럼2023, 2025년 8인치 GaN(질화갈륨) 전력반도체 파운드리 서비스를 시작
11:21 갠온실리콘과 갠온실리콘카바이드

#화합물반도체 #SiC #GaN
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반도체 스케일링을 지속시킬 신공법! 「반도체 ‘하이브리드 본딩’ 기술 콘퍼런스」
2023년 7월 26일(수) 포스코타워 역삼 3층 이벤트홀 (역삼역 3번 출구 도보 3분)

사전링크 페이지
(https://yelec.kr/product/%eb%b0%98%eb...)

[오프라인 행사 개요]
◦행사명 : 반도체 스케일링을 지속시킬 신공법! 「반도체 ‘하이브리드 본딩’ 기술 콘퍼런스」
◦일시 : 2023년 7월 26일(수)
◦장소 : 포스코타워 역삼 3층 이벤트홀 (역삼역 3번 출구 도보 3분)
◦주최 및 주관 : 디일렉 / 와이일렉/ 인하대학교 3D나노융합소자연구센터
◦규모: 선착순 50명
◦참가비용 : 440,000원 (VAT 포함)
◦등록마감 : 7월25일(화) 18시 사전등록 마감 시 행사 당일 현장등록 불가
◦행사문의 : 디일렉 김상수 국장 [email protected] 010 5278 5958

[참고 사항]
◦ 콘퍼런스 룸 인원 제한으로 조기 마감될 수 있습니다.
◦ 참석자 분들은 오전 9시부터 사전 입장 가능합니다.
◦ 발표자료는 공개를 허락한 연사에 한하여, 자료집 제공합니다.
◦ 콘퍼런스 비용 입금시 회사명 또는 등록자명으로 입금하여 주시기 바랍니다.
(우리은행 1005 – 803 – 563727 예금주 디일렉)
*세금계산서 발행은 무통장 입금 결제만 가능합니다.
◦ 참석확인증 – 콘퍼런스 종료 후 신청해 주시기 바랍니다.
◦ 취소안내 – 행사 3일전 까지 환불 신청 가능. 이후에는 환불 불가합니다.
◦ 본 콘퍼런스는 주차지원이 불가합니다.
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