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[유리기판 3부] 양산의 핵심, 유리 구멍 뚫기 TGV 난제 | 레이저 방식과 습식/건식 식각 등 다양한 기업이 개발 중인 TGV 기술 | 글래스 인터포저와 글래스코어 기판 차이
[EZ KIPOST] 유리기판은 왜? 핵심 공정(TGV)을 외주화 할 수 밖에 없나
[유리기판 4부] 다 같은 유리가 아니다... 유리 특성 최적화를 하는 기업들 (쇼트, 코닝) | 평탄도, CTE, 내열성, 내구성
[유리기판 1부] 엔비디아 AI GPU 없어서 못파는데... tsmc, 빠르게 생산하지 못하는 이유는 ㅇㅇㅇㅇ 때문 (CoWoS)
삼성·인텔·TSMC가 달려드는 차세대 핵심소재 ‘유리 기판’이 AI 칩의 판도를 바꾼다
유리에 구멍을 뚫는다?!융착코어비트
반도체의 핵심 유리기판, '이 두 종목'만 보면 됩니다
[자막뉴스] '세상에 저기 사람이'...아파트 외벽에 남긴 메시지 / YTN