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"결국 돈의 싸움" 삼성전자가 개발 들어간 '유리 인터포저'..기판 시장에서의 파장은?ㅣ반도체탐구생활

[유리기판 3부] 양산의 핵심, 유리 구멍 뚫기 TGV 난제 | 레이저 방식과 습식/건식 식각 등 다양한 기업이 개발 중인 TGV 기술 | 글래스 인터포저와 글래스코어 기판 차이

[EZ KIPOST] 반도체 글래스 기판, 인터포저 먼저 바뀔까 패키지 기판 먼저 바뀔까

[유리기판 1부] 엔비디아 AI GPU 없어서 못파는데... tsmc, 빠르게 생산하지 못하는 이유는 ㅇㅇㅇㅇ 때문 (CoWoS)

반도체 다음 혁명은 유리...? 글라스 기판으로 판 뒤집는 인텔, 도대체 무슨 일이 벌어지나

10 반도체 패키징 Interposer- 인하대 주승환교수

[유리기판 2부] 무엇을 대체?? 미래 유리기판이 반도체 칩의 핵심이 될 수밖에 없는 이유 (FC-BGA, Wire Bonding, LCD-TFT, 글래스 코어, 글래스인터포저)

유리기판 유리관통전극(TGV) 기술, LPKF 켐트로닉스

[EZ KIPOST] 유리기판은 왜? 핵심 공정(TGV)을 외주화 할 수 밖에 없나

삼성전자, 차세대 패키징 소재 '유리 인터포저' 개발…반도체 경쟁력 강화

차세대 유리기판 알려지지 않은 보석주는? TGV인터포저 보석주 공개!!

AI 가속기 수요 증가로 인터포저 시장 급성장, 미래 재료로 글라스 주목

유리기판 아티스트 강 두안 - 삼성 영입의 의미는? | 인포마켓 강용운 대표

급부상하는 유리 기판, 이 영상만 보면 공급망 정리 끝!

[유리기판 4부] 다 같은 유리가 아니다... 유리 특성 최적화를 하는 기업들 (쇼트, 코닝) | 평탄도, CTE, 내열성, 내구성

HBM 이해하기 10편: HBM과 인터포저 그리고 유리기판의 부상