앤드류 코치

1인기업 자기설계연구소 대표 김용현 코치의 유튜브 계정입니다.
삼성전자 반도체부문에서 20년간 엔지니어와 인사담당자로 근무한 경력이 있습니다.
기업에서 리더십/문제해결/기획력, 학교에서 채용트렌드/서류전형/면접전형/반도체공정 등을 강의하고 있습니다.
한국코치협회(KAC)/커리어코치협회 인증 코치입니다.
[반도체 전공면접 한번에 통과하기], [나는 인정받는 팀장이고 싶다(공저)], [반퇴시대 나침반] 저자입니다.

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[저서]
반도체 전공면접 한번에 통과하기 #기술리더십 #인재의성장
나는 인정받는 팀장이고 싶다 #팀장리더십 #조직의성장
반퇴시대 나침반 #셀프리더십 #개인의성장

[도서] 반도체 전공면접 한번에 통과하기 - 112 스마트 팩토리 (마지막회)

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[도서] 반도체 전공면접 한번에 통과하기 - 111 인프라 관리

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[도서] 반도체 전공면접 한번에 통과하기 - 110 설비 관리

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[도서] 반도체 전공면접 한번에 통과하기 - 109 계측 공정

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[도서] 반도체 전공면접 한번에 통과하기 - 108 품질 관리

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[도서] 반도체 전공면접 한번에 통과하기 - 107 Final Test 공정

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[도서] 반도체 전공면접 한번에 통과하기 - 106 Packaging 공정

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[도서] 반도체 전공면접 한번에 통과하기 - 105 EDS 공정

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[도서] 반도체 전공면접 한번에 통과하기 - 104 부가 공정

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[도서] 반도체 전공면접 한번에 통과하기 - 103 공정 불량

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[도서] 반도체 전공면접 한번에 통과하기 - 102 공정 Parameter

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[도서] 반도체 전공면접 한번에 통과하기 - 101 이온 주입 장비의 구조

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[도서] 반도체 전공면접 한번에 통과하기 - 100 이온 주입 공정의 개요

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[도서] 반도체 전공면접 한번에 통과하기 - 099 산화 공정 방식

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[도서] 반도체 전공면접 한번에 통과하기 - 098 Diffusion 공정의 개요

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[도서] 반도체 전공면접 한번에 통과하기 - 097 CMP 공정 불량

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[도서] 반도체 전공면접 한번에 통과하기 - 096 CMP 장비의 특징

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[도서] 반도체 전공면접 한번에 통과하기 - 095 CMP 공정의 개요

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[도서] 반도체 전공면접 한번에 통과하기 - 094 Batch와 매엽 방식

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[도서] 반도체 전공면접 한번에 통과하기 - 093 RCA 세정

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[도서] 반도체 전공면접 한번에 통과하기 - 092 Cleaning 방식

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[도서] 반도체 전공면접 한번에 통과하기 - 091 Cleaning 공정의 개요

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[도서] 반도체 전공면접 한번에 통과하기 - 090 신뢰성 불량

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[도서] 반도체 전공면접 한번에 통과하기 - 089 주요 배선 공정

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[도서] 반도체 전공면접 한번에 통과하기 - 088 경계면 특성

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[도서] 반도체 전공면접 한번에 통과하기 - 087 배선 주요 소재 특성

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[도서] 반도체 전공면접 한번에 통과하기 - 086 Metal 공정의 개요

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[도서] 반도체 전공면접 한번에 통과하기 - 085 공정 평가

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[도서] 반도체 전공면접 한번에 통과하기 - 084 CVD 공정의 발전

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[도서] 반도체 전공면접 한번에 통과하기 - 083 주요 CVD 방식 비교

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