Navid Asadi
Упаковка, часть 19 18 – Терморегулирование в современных технологиях корпусирования полупроводников
Упаковка, часть 19 16 – Испытания и измерения тепловых характеристик при упаковке полупроводников
Packaging Part 19 17 - Thermal Management Materials Emerging Trends in Semiconductor Packaging
Упаковка, часть 19 13 — Практические примеры решений по управлению температурным режимом для корп...
Упаковка, часть 19 15 – Терморегулирование в 5G и современных коммуникационных полупроводниках
Упаковка, часть 19 14 – Терморегулирование для корпусов силовой электроники
Packaging Part 19 12 - Thermal Analysis and Simulation Techniques in Semiconductor Packaging
Packaging Part 19 11 - Impact of Semicondcutor Package Design on Thermal Performance
Packaging Part 19 10 - Thermal Management in Wearable and Flexible Semiconductor Electronics
Packaging Part 19 9 - Thermal Management in Automotive Semiconductor Electronics
Packaging Part 19 8 - Heat Dissipation Techniques for High Power Semiconductor Devices
Packaging Part 19 7 - Innovations in Passive and Hybrid Cooling Technologies
Packaging Part 16 5 - Introduction to Optical Transceivers - Part 2
Packaging Part 19 6 - Innovations in Active Cooling Technologies for Semiconductor Packages
Packaging Part 19 5 - Introduction to Thermal Management in Semiconductor Packaging
Packaging Part 16 4 - Introduction to Optical Transceivers
Packaging Part 19 3 - Introduction to Thermal Management in Semiconductor Packaging
Packaging Part 19 4 - Advanced Thermal Interface Materials (TIMs) in Packaging
Packaging Part 22 - Flexible Electronics
PAckaging Part 16 2 - Silicon Photonics & Global Indsutry Dynamics
Packaging Part 15 3 - Quantum MEMS
Packaging Part 19 2 - Thermal Challenges in Advanced Packaging
Упаковка, часть 20 – Упаковочные субстраты
Полупроводник. Часть 1 – Изготовление
Упаковка. Часть 19.1 – Температурные измерения в современной упаковке
Packaging Part 18 - Memory Devices Packaging and Challenges
Packaging Part 15 1 - Nanoelectromechanical Systems(NEMS) Devices
Packaging part 17 - AI and Packaging
Упаковка, часть 16 1 — Обзор кремниевой фотоники
Packaging Part 15 2 - Packaging for MEMS Devices